## 모다이노칩, 자회사 케이브랜즈 흡수합병 확정…채권자 이의기간 2026년으로 연장
세라믹 부품 및 패션 유통 기업 모다이노칩이 자회사 케이브랜즈를 흡수합병하기로 최종 결정했다. 이번 공시는 기존 합병 일정을 수정한 주요사항보고서 정정안으로, 채권자 이의제출 기간이 2026년 3월 25일부터 4월 24일까지로 크게 늦춰지고 합병등기 예정일도 2026년 5월 1일로 변경됐다. 이는 원래 예상보다 훨씬 장기적인 일정으로 합병 절차가 재편됐음을 보여준다.

모다이노칩은 케이브랜즈 지분 100%를 보유하고 있어, 이번 합병은 신주를 발행하지 않는 소규모 무증자 합병으로 진행된다. 합병비율은 10000대 0으로 제시되어, 실질적으로 모다이노칩이 케이브랜즈의 모든 자산과 부채를 흡수하는 구조다. 이러한 방식은 일반적인 지배구조 정리나 사업부문 통합을 위한 전형적인 절차로 해석된다.

합병 일정이 2년 이상 뒤로 크게 밀린 점은 해당 거래에 대한 내부 검토나 잠재적 이해관계자 조정이 필요했을 가능성을 시사한다. 장기적인 이의제출 기간은 채권자나 기타 이해관계자로부터의 반대 가능성에 대비한 사전 조치일 수 있다. 이 합병이 완료되면 모다이노칩의 세라믹 부품과 패션 유통 사업 간의 시너지 효과 창출 또는 조직 구조 단순화가 본격화될 전망이다.
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- **Source**: Digital Today
- **Sector**: The Vault
- **Tags**: 흡수합병, 케이브랜즈, 무증자합병, 채권자, 기업구조조정
- **Credibility**: unverified
- **Published**: 2026-03-25 08:51:16
- **ID**: 32776
- **URL**: https://whisperx.ai/ko/intel/32776