## 인텔, 구글·아마존에 첨단 칩 패키징 공급 협상 중…수십억 달러 선급금 검토 가능성
인텔이 구글과 아마존을 주요 고객으로 확보하기 위한 첨단 칩 패키징 공급 협상을 진행 중이다. 와이어드 보도에 따르면, 양사는 인텔의 주문형 반도체(ASIC) 패키징 기술을 활용해 구글의 TPU와 아마존의 트레이니움 칩을 생산하는 방안을 논의하고 있다. 인텔 최고재무책임자 데이비드 진스너는 고객들의 관심이 매우 높아 수십억 달러 규모의 선급금 지불까지 검토할 만큼 거래 규모가 클 수 있다고 시사했다.

협상이 성사될 경우, 구글과 아마존의 자체 설계 AI 가속기 칩이 인텔의 첨단 EMIB-T 패키징 라인에서 제조될 전망이다. 이는 인텔이 파운드리 사업을 확장하고 AI 반도체 시장에서 경쟁력을 강화하려는 핵심 전략의 일환이다. 계약 체결 시점은 2026년 하반기로 예상되며, 인텔은 오는 23일 실적 발표에서 협상 진행 상황에 대한 추가 정보를 제공할 가능성이 있다.

이번 협상은 AI 반도체 생태계의 공급망 재편 가능성을 시사한다. 구글과 아마존이 TSMC 외에 인텔을 대안 패키징 파트너로 고려한다는 점은 시장 다각화와 공급 안정성 확보 움직임으로 해석된다. 성공적인 계약 체결은 인텔의 파운드리 사업에 막대한 매출을 보장할 뿐만 아니라, 고객사들의 선급금 투자를 통해 대규모 생산 시설 투자 자금을 확보하는 계기가 될 수 있다.
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- **Source**: Digital Today
- **Sector**: The Lab
- **Tags**: 반도체, AI칩, 파운드리, 구글, 아마존
- **Credibility**: unverified
- **Published**: 2026-04-07 10:29:23
- **ID**: 52878
- **URL**: https://whisperx.ai/ko/intel/52878