## 此芯科技获近十亿B轮融资，国资领投加速智能体CPU研发与生态战
通用异构智能CPU芯片企业此芯科技，刚刚完成近十亿元人民币的B轮融资。这笔巨额资金注入，标志着国内高性能智能体芯片的研发竞赛进入新的资本密集阶段，也凸显了国资力量在关键半导体赛道上的战略布局。

本轮融资由上海市、区两级国资平台——上海IC基金和浦东创投联合领投，释放出强烈的政策与资本协同信号。老股东联想创投、同歌创投、元禾璞华持续加注，同时吸引了余姚阳明基金、宁波维斯塔、致凯资本及福州新投创投、福州榕投资本、复旦科创等一批地方国资及社会化资本跟投。融资阵容横跨上海、浙江、福建多地，形成了跨区域的产业资本合力。

根据规划，此轮融资将重点用于两大方向：一是推动现有产品的规模化商用，二是加速下一代高性能智能体CPU的研发与量产。其核心目标直指“加速智能体终端生态构建”。在当前全球AI算力竞争白热化、终端侧智能需求爆发的背景下，此芯科技获得国资领投的重金支持，不仅为其产品从实验室走向市场提供了弹药，更意味着其在构建自主智能体生态的赛道上，获得了关键的战略背书和资源支撑。
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- **Source**: 36氪
- **Sector**: The Lab
- **Tags**: 半导体, 芯片, 人工智能, 融资, 国资
- **Credibility**: unverified
- **Published**: 2026-04-10 04:59:34
- **ID**: 58164
- **URL**: https://whisperx.ai/zh/intel/58164