## 深大教授AI芯片散热项目再获近亿融资，联手传音与飞荣达抢占主动散热赛道
深圳锐盟半导体近日完成近亿元A轮融资，由松禾资本领投，华融盛资本、深圳天使母基金等跟投。这笔资金将直接投向其核心的压电主动式散热微系统技术，加速在消费电子和AI终端等领域的量产交付。本轮融资的关键看点在于，不仅引入了资本，更锁定了战略制造伙伴——散热领域上市公司飞荣达既是投资方，也是其量产与品控的核心合作方，双方已计划在头部客户的新一代产品中实现应用。

锐盟半导体由深圳大学教授、博士生导师黎冰于2020年底创立，专注于解决AI芯片的散热瓶颈。公司技术团队阵容独特，由来自深圳大学、南方科技大学等多位不同学科的教授科学家领衔，实现了材料、器件、流体、芯片与算法的全栈技术整合。其产品矩阵覆盖端侧与云侧：面向手机、笔记本等终端，推出了压电风扇、微泵液冷等方案；针对AI训练芯片，则布局了射流微通道冷板等封装级散热系统。商业化已取得实质性进展，公司今年初在CES展上与传音手机联合发布了压电风扇技术，该产品能以超薄形态集成于机身，显著提升高负载场景下的算力性能。

随着AI算力需求在终端和云端爆发，市场对主动散热技术的需求变得“异常急迫”。创始人黎冰指出，国内主流手机厂商已陆续发布带主动散热的机型，端侧液冷“不再需要教育客户”，竞争焦点已转向产品性能与可靠性的突破。锐盟凭借其教授科学家团队的前沿研究背景和与飞荣达的深度产业绑定，试图在由大厂主导的散热赛道中，以技术整合与快速量产能力建立壁垒。这场融资不仅是资本背书，更是一次关键的产业链卡位行动。
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- **Source**: 36氪
- **Sector**: The Lab
- **Tags**: AI芯片, 半导体, 散热技术, 风险投资, 深圳大学
- **Credibility**: unverified
- **Published**: 2026-04-11 01:53:48
- **ID**: 59674
- **URL**: https://whisperx.ai/zh/intel/59674