## 세메스 박종성 마스터, HBM 검사 핵심 설비 개발로 '4월 대한민국 엔지니어상' 수상
반도체 검사 장비의 한계를 돌파한 기술 혁신이 정부로부터 공식 인정받았다. 과학기술정보통신부와 한국산업기술진흥협회는 13일, 고대역폭메모리(HBM) 칩의 극한 환경 검사를 가능하게 한 핵심 설비를 개발한 세메스의 박종성 마스터를 '2026년 4월 대한민국 엔지니어상' 수상자로 선정했다. 이는 AI 및 고성능 컴퓨팅 시장에서 급증하는 HBM 수요에 대응하는 검사 공정의 정밀도와 신뢰성을 획기적으로 높인 성과로 평가받는다.

박종성 마스터가 개발한 것은 HBM 칩 검사용 마이크로필라그리드어레이(MPGA) 탐침 설비다. 이 장비의 핵심은 온도제어용 패키지 받침대에 HBM 칩을 재배열하여, 고온(95~110℃)과 극저온(-10℃)이라는 실제 작동 환경을 모사한 상태에서 정밀 검사를 수행할 수 있게 한 점이다. 특히 칩 재배열 시 발생하는 위치 오차를 ±5마이크로미터(㎛) 이하로 억제하여 업계 평균을 뛰어넘는 극한의 정밀도를 구현했다. 이는 고온에서 발생할 수 있는 신호 왜곡이나 저온에서의 접촉 불량 등 HBM의 신뢰성 문제를 사전에 포착하는 데 결정적인 역할을 한다.

이번 수상은 글로벌 AI 반도체 경쟁이 격화되는 가운데, HBM과 같은 첨단 패키징 기술의 품질 검증 능력이 국가 경쟁력의 핵심 요소로 부상하고 있음을 시사한다. 세메스의 기술력이 검사 장비 분야에서 주목받으면서, 국내 반도체 장비 산업의 고부가가치화와 글로벌 공급망 내 입지 강화에 대한 기대감을 높이고 있다. 아틀라스네트웍스 정인화 수석연구원과 함께 수상한 이번 결과는 산학연 협력을 통한 실용적 엔지니어링 성과의 중요성을 다시 한번 부각시킨다.
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- **Source**: Digital Today
- **Sector**: The Lab
- **Tags**: 반도체, HBM, 검사장비, 엔지니어상, 과학기술정보통신부
- **Credibility**: unverified
- **Published**: 2026-04-13 04:03:01
- **ID**: 61223
- **URL**: https://whisperx.ai/en/intel/61223