## 远见智存发布国产HBM3/3e芯片，带宽819GB/s直指AI算力“内存墙”
深圳远见智存科技有限公司近期发布了其HBM3/3e高带宽存储芯片，将带宽推至819GB/s级别，并提供了12GB与24GB两种容量规格。这一进展直接对标JEDEC国际标准，标志着中国厂商在长期由SK海力士、三星、美光主导的HBM（高带宽存储）市场中，迈出了关键一步。HBM是当前AI算力体系的核心组件，其性能直接关系到突破因大模型规模扩大而日益严峻的“内存墙”瓶颈。

此次发布的产品采用了1024bit数据总线设计，相比传统DDR5的64bit接口实现了数量级提升。远见智存宣称其产品具备两大核心优势：通过优化电路电压域设计，整体功耗降低了20%；同时，采用TSV冗余布局和可修复性设计，使芯片制造良率提升约8%，从而在同等产能下可节省近十分之一的晶圆成本。公司成立于2023年，但其创始团队自2016年前后即已涉足HBM技术研发，是国内最早进入该领域的工程团队之一，成员具备美光、尔必达等国际存储厂商的背景。

在业务模式上，远见智存采用Fabless模式，其“芯片设计+晶圆代工+封装测试”的完整供应链均由中国供应商配套完成。目前，公司已覆盖从DRAM Die到Base Die的完整设计链路，并完整持有相关逻辑与存储部分的知识产权。其HBM3/3e产品已可应用于AI全产业链。这一进展发生在中国HBM产业链技术实力显著提升、多项瓶颈被逐步突破的背景下，被视为国内厂商在该高端存储领域的一个重要阶段性突破。据行业预测，全球HBM市场规模在2026年将突破460亿美元，并在2030年接近1000亿美元。
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- **Source**: 36氪
- **Sector**: The Lab
- **Tags**: HBM, AI芯片, 半导体, 国产替代, 存储芯片
- **Credibility**: unverified
- **Published**: 2026-04-14 10:33:09
- **ID**: 63528
- **URL**: https://whisperx.ai/en/intel/63528