## 黑芝麻智能联手东风汽车：武当C1296芯片驱动首个本土舱驾一体平台量产
中国汽车芯片领域迎来关键突破。黑芝麻智能与东风汽车集团达成平台级深度合作，其最新发布的“武当C1296”芯片，将成为东风“天元智舱Plus”舱驾一体量产化平台的核心算力基石。这标志着首个由中国本土芯片企业主导、面向大规模量产车型的舱驾融合平台正式落地，打破了该领域长期由国际巨头主导的局面。

此次合作的核心在于“天元智舱Plus”平台实现了前所未有的集成度。该平台基于单颗武当C1296芯片，同时驱动智能座舱、L2+级行车辅助以及全自动泊车（FAPA）三大核心功能。这种“一芯多能”的设计，旨在降低整车电子电气架构的复杂度和成本，是迈向中央计算架构的关键一步。据悉，该平台将率先搭载于东风集团旗下的战略车型——东风奕派007，并计划在未来扩展至东风全系车型，量产时间窗口定在2026年至2027年。

对于黑芝麻智能而言，此次与国内头部车企东风集团的绑定，是其从芯片供应商向平台级解决方案提供商转型的关键战役。这不仅为其武当系列芯片提供了宝贵的量产验证和规模化出口，更在智能汽车“下半场”的竞争中占据了有利生态位。对东风汽车而言，采用本土高性能芯片平台，是其强化供应链自主可控、打造差异化智能体验的核心战略举措。双方的合作能否如期实现大规模量产并达到预期性能，将直接影响中国本土智能汽车产业链的竞争格局与信心。
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- **Source**: 36氪
- **Sector**: The Lab
- **Tags**: 汽车芯片, 智能驾驶, 舱驾一体, 东风汽车, 国产替代
- **Credibility**: unverified
- **Published**: 2026-04-15 14:33:06
- **ID**: 65745
- **URL**: https://whisperx.ai/zh/intel/65745