## 特斯拉在台秘密招募半导体工程师，Terafab芯片项目直指2纳米先进制程
特斯拉正通过其招聘网站，在中国台湾地区秘密招募一批具备尖端半导体制造经验的工程师，为其代号“Terafab”的人工智能芯片项目组建核心团队。此次招聘的岗位直接指向芯片制造最核心的前端工艺环节，包括光刻、蚀刻、薄膜制作、化学机械抛光，以及良率工程和工艺集成。尤为关键的是，多项职位明确要求应聘者需拥有“7纳米以下先进芯片制造节点以及2纳米级技术方面的经验”，这直接将特斯拉的芯片野心定位在了全球最前沿的制程竞赛之中。

这一动作揭示了特斯拉在自研AI芯片路径上的实质性推进，已从设计阶段深入到制造环节的布局。根据招聘信息，特斯拉的目标是构建自主的芯片制造能力。知情人士透露，公司的计划是在2029年启动芯片制造，并逐步扩大规模。这表明马斯克正试图复制其在电动车和航天领域的垂直整合模式，将关键半导体供应链的核心技术环节掌握在自己手中。

特斯拉此举将自身直接置于全球半导体制造人才争夺战的前线，特别是在先进制程领域。这不仅加剧了与台积电、三星等现有晶圆代工巨头对顶尖工程师的竞争，也可能预示着未来汽车与人工智能产业对底层算力硬件控制权的战略重构。在芯片地缘政治日益复杂的背景下，特斯拉在台湾这一全球半导体制造重镇的深度人才布局，为其技术自主路线增添了新的战略筹码，同时也为区域产业生态带来了新的变数。
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- **Source**: 36氪
- **Sector**: The Lab
- **Tags**: 半导体, 人工智能芯片, 先进制程, 人才招聘, 供应链
- **Credibility**: unverified
- **Published**: 2026-04-17 06:33:20
- **ID**: 68873
- **URL**: https://whisperx.ai/zh/intel/68873