## 特斯拉Terafab项目在台急招2纳米制程人才，马斯克加速打造垂直整合芯片帝国
特斯拉正为其雄心勃勃的Terafab半导体项目在中国台湾展开关键人才争夺，目标直指最前沿的2纳米及7纳米以下先进制程技术。官方招聘页面显示，特斯拉已为中国台湾地区推出至少9个要求5年以上经验的关键工程职位，此举标志着马斯克正加速推进其旨在颠覆全球芯片制造格局的垂直整合计划。

该项目由特斯拉、SpaceX与xAI联合打造，被特斯拉称为“有史以来规模最大的芯片制造工厂”。其核心构想是打破现有产业分工，在得克萨斯州奥斯汀的单一厂区内，集芯片设计、光刻、制造、内存生产、先进封装及测试于一体，形成一个“制作掩膜—芯片制造—测试—优化掩膜—再制造”的极速迭代闭环。马斯克宣称，这种全流程一体化布局的迭代速度将比常规产线高出一个数量级，目前全球尚无任何厂区能实现。

Terafab的目标是每年制造相当于1太瓦计算能力的芯片，其中约80%算力计划用于太空领域。马斯克称，这相当于当前全球AI算力年产量的50倍。为实现这一激进目标，马斯克团队正以“光速”推进，已与包括应用材料、东京电子和Lam Research在内的芯片设备供应商接洽，要求尽快完成设备交付与价格估算。项目计划于2029年开始芯片制造，其人才布局与供应链动作的同步加速，正对传统半导体制造模式构成直接挑战。
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- **Source**: 界面新闻 (RSSHub)
- **Sector**: The Lab
- **Tags**: 半导体, 先进制程, 人才招聘, 垂直整合, AI算力
- **Credibility**: unverified
- **Published**: 2026-04-17 07:33:26
- **ID**: 68942
- **URL**: https://whisperx.ai/zh/intel/68942