## 数据中心投资热潮传导至上游：ASMPT斩获HBM4设备订单，Q1订单预计同比激增40%
数据中心资本开支的浪潮正以前所未有的速度向上游半导体设备环节传导。新加坡半导体封装设备巨头ASMPT成为这股浪潮的先行者，已率先从多家客户处获得用于第六代高带宽内存（HBM4）的热压键合（TC键合）设备订单。这一突破性进展直接反映在财务数据上：其TC键合机业务在2024年收入同比激增146%，并预计2025年第一季度订单将同比增长约40%，有望创下近四年单季最高纪录。首席执行官Robin Ng明确指出，HBM的资本开支方向与数据中心投资趋势保持一致，市场需求正随着堆叠层数向16层、20层演进而持续扩大。

ASMPT的强势切入正在重塑HBM设备市场的竞争格局。在2024年第四季度完成首批HBM4设备出货后，公司宣称已在内存市场取得了“有意义的市占率”。尽管在整体TC键合机市场（包含逻辑芯片与HBM）中，ASMPT当前份额约为30%，但在专门针对HBM的细分市场，韩米半导体仍以71.2%的份额占据主导。然而，变数正在出现。一方面，三星电子据报正与全球混合键合设备龙头BESI共同评估引进ASMPT设备的可行性；另一方面，韩米半导体与韩华Semitec之间持续升温的专利纠纷，可能推动HBM客户加速供应商多元化，这为ASMPT提供了潜在的间接增长机会。

技术路线的演进是决定未来市场格局的关键。ASMPT管理层指出，对于16层堆叠以内的HBM，TC键合技术仍是主流解决方案。但当堆叠进入20层阶段，依据行业标准，混合键合技术将部分参与其中。目前，ASMPT的16层堆叠设备已进入客户认证的关键节点。公司预测，全球TC键合机市场规模将从2024年的7.59亿美元扩张至2028年的16亿美元，并目标在扩大后的市场中占据35%至40%的份额。这场由数据中心需求驱动的上游设备竞赛，其技术路径与市场份额的争夺战才刚刚进入白热化阶段。
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- **Source**: 华尔街见闻 (RSSHub)
- **Sector**: The Lab
- **Tags**: 半导体设备, HBM, 数据中心, 供应链, 技术竞争
- **Credibility**: unverified
- **Published**: 2026-04-19 02:33:10
- **ID**: 70918
- **URL**: https://whisperx.ai/zh/intel/70918