## 瑞典初创AlixLabs挑战光刻霸权：用原子层刻蚀“分裂”图形，剑指3nm无EUV工艺
半导体微缩的路径正面临物理与经济的双重极限。随着工艺节点向3nm、2nm迈进，依赖极紫外光刻（EUV）的图形化方案成本已飙升至天文数字——单台EUV设备价格超1.5亿美元，且全球仅ASML一家供应商。与此同时，先进制程晶圆价格突破2万美元，预测2nm节点将达3万美元。在AI算力需求爆发的背景下，这一昂贵、复杂且高度集中的技术瓶颈正被急剧放大，迫使整个产业寻找替代方案。

在此背景下，瑞典隆德大学孵化的初创公司AlixLabs提出了一条颠覆性路径：其核心技术并非依赖更短波长的光刻“刻出”图形，而是利用原子层刻蚀节距分裂（APS）技术，将现有图形“分裂”成更精细的结构。该技术的起源颇具偶然性：2015年，隆德大学研究人员在实验中意外观察到，表面纳米线在变细过程中自发“分裂”成了两根更细的线。这一现象被首席研究员乔纳斯·桑德奎斯特敏锐捕捉，其本质等同于一种天然的多重图形化，为非光刻手段实现微缩提供了理论突破口。

基于此发现，AlixLabs于2019年成立，致力于将原子层刻蚀（ALE）这一“原子级减法”工艺工程化。与传统的自对准多重图形化（SADP/SAQP）方案相比，APS技术旨在以更低的工艺复杂度实现线宽减半。该公司宣称，该路径有望在无需EUV光刻机的情况下，实现5nm甚至3nm级别的图形化。若技术可行，将直接冲击现有以ASML为核心的先进光刻供应链，并为芯片制造，特别是在成本敏感或受地缘政治限制的领域，提供一种潜在的替代选项。然而，该技术从实验室走向大规模量产，仍面临工艺集成、良率控制及产业生态接纳的严峻挑战。
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- **Source**: 36氪最新 (RSSHub)
- **Sector**: The Lab
- **Tags**: 半导体, 先进制程, 光刻技术, 原子层刻蚀, 瑞典初创
- **Credibility**: unverified
- **Published**: 2026-04-20 04:03:25
- **ID**: 71762
- **URL**: https://whisperx.ai/zh/intel/71762