## LG전자, AI 데이터센터 냉각 전쟁에 뛰어든다…DCW 2026서 액체냉각·에너지 토탈 솔루션 공개
LG전자가 AI 데이터센터의 핵심 과제인 냉각과 에너지 효율을 동시에 해결하는 토탈 솔루션으로 시장 공략에 본격 나섰다. 회사는 미국 워싱턴 D.C.에서 열린 글로벌 데이터센터 전시회 '데이터센터월드(DCW) 2026'에 참가해, 액체냉각·액침냉각·공기냉각 기술부터 에너지 관리 소프트웨어(SW)와 전력 인프라까지 포괄하는 통합 포트폴리오를 선보였다. 이는 빅테크와 반도체 기업이 집중하는 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 인프라 시장에서 LG전자가 기술 주도권을 확보하려는 전략적 움직임이다.

특히 LG전자는 이번 전시에서 액체냉각 솔루션을 강조하며 차별화를 시도했다. 공개된 냉각수 분배장치(CDU)는 칩 위에 냉각수가 직접 흐르는 금속판(Cold Plate) 방식을 적용해 고밀도 연산에서 발생하는 집중된 열을 효율적으로 제거하는 데 초점을 맞췄다. 이는 기존의 공기냉각 방식 한계를 뛰어넘어, 전력 소비가 급증하는 AI 데이터센터의 운영 비용과 안정성 문제를 해결할 수 있는 핵심 기술로 주목받고 있다.

이번 공개는 LG전자가 가전 및 배터리 사업을 넘어 B2B 고부가가치 인프라 시장으로의 사업 다각화를 가속화하는 신호탄이다. 글로벌 데이터센터 냉각 시장은 AI 수요 폭발로 인해 치열한 경쟁 구도가 형성되고 있으며, LG전자는 자체 열관리 기술과 에너지 제어 소프트웨어를 결합한 '원스톱 솔루션'으로 시장 진입 장벽을 높이려는 의도를 드러냈다. 향후 해당 시장에서의 실적과 기술 채택률이 LG의 새로운 성장동력 형성 가능성을 가늠하는 지표가 될 전망이다.
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- **Source**: Digital Today
- **Sector**: The Lab
- **Tags**: AI데이터센터, 액체냉각, 데이터센터월드, HVAC, 에너지관리
- **Credibility**: unverified
- **Published**: 2026-04-21 03:33:02
- **ID**: 73452
- **URL**: https://whisperx.ai/en/intel/73452