## 英伟达218亿入股康宁：AI算力军备赛下的光纤战局
美国AI计算巨头英伟达向光纤及玻璃巨头康宁豪掷32亿美元（约合人民币218亿元），标志着两家各自领域的龙头企业正式结成战略同盟。英伟达将获得价值5亿美元的预付认股权证，并有权以每股180美元认购至多1500万股康宁普通股，总规模最高达27亿美元。消息公布后，康宁股价盘中一度暴涨21%，最终收涨12%；英伟达股价同步上扬近6%。截至当日收盘，康宁市值为1563亿美元，英伟达则高达5.05万亿美元。这一联姻直接折射出AI基础设施竞赛已从芯片层延伸至数据传输层。

此次合作的战略核心在于共封装光学器件技术。根据康宁向美国证券交易委员会提交的8-K文件及外媒CNBC的推测，英伟达很可能正筹备用康宁光纤取代现有AI机架式系统中的铜缆方案。随着单服务器内GPU数量攀升至数百张，数据传输距离与带宽需求急剧攀升，光纤的经济性与效率优势愈发凸显。康宁CEO温德尔·P·威克斯年初曾透露，公司正与芯片专家合作探索玻璃芯技术，研究玻璃如何融入半导体封装环节。外界分析认为，两家公司若成功将光纤延伸至芯片间互连，将对整个AI硬件架构产生深远影响。

为承接这一合作带来的增量需求，康宁已制定激进扩产计划：将在北卡罗来纳州与德克萨斯州新建3座先进制造工厂，将其美国本土光连接产品产能提升10倍、光纤产能扩大50%以上，并创造逾3000个高薪岗位。受AI算力需求持续爆发驱动，康宁股价过去一年累计涨幅已超过305%。英伟达此举被普遍解读为向上游关键材料环节延伸控制力的关键落子，在全球AI光纤连接市场争夺日趋白热化的背景下，一场围绕数据高速公路的供应链卡位战正在加速成形。
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- **Source**: 36氪最新 (RSSHub)
- **Sector**: The Network
- **Tags**: 英伟达, 康宁, AI基础设施, 光纤, 共封装光学
- **Credibility**: unverified
- **Published**: 2026-05-07 09:01:16
- **ID**: 80082
- **URL**: https://whisperx.ai/en/intel/80082