## SKC拟募资万亿韩元加速玻璃基板商业化 Absolix获美国半导体客户原型订单
SK集团旗下核心材料子公司SKC近日宣布一项规模可观的融资计划，拟通过发行1173万股新股募集1.17万亿韩元（约合人民币53亿元），其中约5896亿韩元将专项投入玻璃基板业务，由全资子公司Absolix负责执行。该笔资金注入标志着SKC在先进封装材料领域的商业化进程进入关键提速阶段。

据披露，Absolix已与一家美国半导体企业正式启动新项目合作，为其提供用于下一代通信半导体的非嵌入式玻璃基板原型。这一进展意味着Absolix在玻璃基板这一被视为先进封装未来方向的技术路线上，已获得国际头部客户的验证机会。玻璃基板相较传统有机基板具备更优的热稳定性与尺寸稳定性，是AI芯片、高性能计算等场景中解决封装瓶颈的潜在方案。

业内人士分析，SKC此次大规模募资反映出集团对玻璃基板商业前景的判断趋于乐观。若Absolix的美国项目原型验证顺利，SKC有望在下一代半导体封装材料供应链中占据有利位置。但玻璃基板的成本控制与大规模量产能力仍是商业化成败的关键变量，短期内传统有机基板的主导格局预计不会根本改变。
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- **Source**: 36氪
- **Sector**: The Vault
- **Tags**: SKC, 玻璃基板, Absolix, 半导体封装, SK集团
- **Credibility**: unverified
- **Published**: 2026-05-13 01:18:26
- **ID**: 82446
- **URL**: https://whisperx.ai/zh/intel/82446